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Le Qualcomm Snapdragon 810 a une réputation qui le dessert plus qu’autre chose, puisqu’il a tendance à énormément chauffer, à tel point que certains opérateurs au Japon recommande d’éteindre dès le terminal qu’il commence à trop monter en température (la température relevée au niveau de la coque d’un HTC M9 lors de tests est de 55°C par exemple).
Mais durant le SIGGRAPH (salon nord-américain de l’infographie et de la programmation graphique), Qualcomm a organisé une table ronde avec des journalistes pour leur parler du nouveau Snapdragon 820 et la question sur les problèmes de surchauffe du 810 a bien sûr été posée et voici la réponse qui a été donnée par Jon Carvill, directeur principal des relations publiques chez le fondeur :
Le Snapdragon 810 en tant que tel ne souffre pas de problème de surchauffe mais plutôt d’intégrations trop rapides. Le problème est purement logiciel.
Ainsi, Qualcomm pointe du doigt la responsabilité des constructeurs et surtout leur propension à vouloir sortir un produit trop vite équipé du dernier matériel, ce qui les empêcherait de développer des pilotes de gestion énergétique et du régulateur de fréquence/tension suffisamment efficaces et efficients. Il prend pour preuve la tablette Sony Xperia Z4 qui ne souffre pas de baisse de fréquence due à sa température (throttling), bien que cette dernière est à près de 50°C, mais pas sur la coque. Et il semblerait que certains constructeurs lui donnent raison, puisque les premiers retours fait sur le OnePlus Two, équipé lui aussi d’un Snapdragon 810 en version 2.1, font état aussi d’une surchauffe et d’un throttling absent.
Mais Jon Carvill a rajouté durant cette mini-conférence que le passage à une gravure plus fine avec le Snapdragon 820, en 14 ou 16 nm (FinFET) permet d’éviter ce genre de soucis, grâce à une baisse de la consommation électrique du SoC, donc de la chauffe, bien que ça ne soit pas toujours lié (l’exemple type se trouve chez Intel depuis la génération de CPU Ivy Bridge, gravure plus fine, mais chauffe en hausse, mais on ne va pas s’étaler dessus, à moins que vous ne le demandiez, auquel cas on le fera en commentaire). Avec ce petit ajout, le représentant de Qualcomm avoue tout de même à demi-mot que le 810 a tout de même des prédispositions pour chauffer.
Mais pourquoi vous parler de ça ? Simplement parce que cette puce équipera le futur Lumia940XL/950XL/Cityman et que notre plus grande crainte était bien sûr le comportement du SoC en charge. Du coup, on est un peu plus rassuré vis-à-vis de ce soucis, bien que seules le développement de pilotes de gestion du SoC dignes de ce nom et la prise en main pourront nous réconforter complètement.
Et vous, trouvez-vous ça rassurant ?
Source : Les Numériques